上周，苹果和高通两位科技巨头在经历了两年多的诉讼战后终于达成和解，签署了一份长达六年的授权协议。CNBC 报道称，根据瑞银（UBS）分析师蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）分析，此次和解，苹果可能将向高通支付 50 ~ 60 亿美元的款项。而就在苹果获得高通芯片使用权的几个小时之后，自 2017 年以来向 iPhone 提供调制解调器芯片的英特尔宣布退出 5G 智能手机芯片市场，将其重心放在 5G 其他领域。
根据研究机构 Mordor Intelligence 的数据，在 2019 至 2024 年间，5G 市场将以每年 75% 的速度复合增长。英特尔的突然退出，必然会导致各大供应商更加激烈的 5G 手机芯片市场角逐。除了紫光展锐（Unisoc）和低端市场的联发科（MediaTek）等公司，高通目前的主要竞争对手是中国的华为和韩国的三星电子。
对于近年来崛起的华为，高通虽然为其提供中档智能手机和 Windows 平台笔记本电脑的调制解调器芯片。屏幕花屏但其他方面，二者是激烈的竞争对手。比如，高通和华为之间依旧存在未解决的为期两年价值 10 亿左右的授权纠纷。
目前 5G 市场上，华为无疑拥有暂时的优势。据研究公司 Atherton Research 分析，武汉苹果手机以旧换新华为的 5G 巴龙 5000 芯片至少比高通的同类产品早发货 6 个月。
高通的 X55 芯片是今年早些时候在 MWC 2019（2019 年世界移动大会）上发布的，要到今年年底或 2020 年初才能够被 5G 智能手机所使用。而华为的巴龙 5000 将于 6 月份开始发货，首款手机是华为的 Mate X 手机，使用该芯片的另一款手机是 7 月份面世的华为的 Mate 20 X 5G。
尽管华为芯片之前从未对外出售过，但是创始人任正非表示，华为对于向苹果在内的智能手机制造商出售其自主研发的 5G 芯片和半导体产品持开放态度。当然，从去年特朗普否决博通高价收购竞争对手高通的情况来看，美国政府的政治壁垒也会让华为进军国际 5G 市场的这条路非常艰难。
随着英特尔的退出，高通在 5G 组件技术方面的另一个主要竞争对手是韩国的三星电子公司。不过到目前为止，这家韩国公司生产的芯片也只用于自己的智能手机。台湾的联发科只是低端市场的竞争者，紫光集团旗下子公司紫光展锐（Unisoc）则已经失去了与英特尔的技术合作伙伴关系。
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